三氟化氮

产品介绍

三氟化氮是一种无机化合物，化学式NF3，分子量为71.002，常温常压下为稳定的无色气体，具有特定的霉味。不溶于水，在100 ℃的稀碱液中可缓慢水解。尽管三氟化氮是强氧化剂，但在常温下其惰性仍然很强。产品为有毒气体。

产品用途：是微电子工业中的一种优良等离子蚀刻气体，在离子蚀刻时裂解为活性氟离子，这些氟离子对硅和钨等化合物，具有优异的蚀刻速率和选择性（对氧化硅和硅）。它在蚀刻时，在蚀刻物表面不留任何残留物，是非常良好的清洗剂，对生产设备腔体的清洗起着良好的作用。

常见工艺路线

三氟化氮的工业化合成工艺有以下两种：

路线一：有化学法，用NH3与氟气反应制得三氟化氮，工艺安全性高，但具有设备复杂、杂质含量多。欧美国家主要采用此方法。

路线二：熔盐电解法，电解熔融的NHHF2制备三氟化氮粗气，设备生产成本低，产品收率高，有爆炸的危险性，且阳极材料易被腐蚀，国内多数企业主要采用该方法生产。

市场发展趋势分析

三氟化氮作为清洗、刻蚀气体，在集成电路和显示面板等领域均有广泛的应用。根据TECHCET数据，2020年三氟化氮全球总需求约 3.11万吨。受益于下游集成电路制造工厂产能扩张、集成电路制程技术节点微缩、3D NAND多层技术的发展，芯片的工艺尺寸越来越小，堆叠层数增加，集成电路制造中进行刻蚀、沉积和清洗的步骤增加，高纯三氟化氮的需求将快速增长，预计2025年全球需求增长至 6.37万吨左右，需求量增长空间超过1倍、年复合增长率达到约15%。

2017-2020 年，全球三氟化氮的需求较为平稳，总体供给大于需求，但是不同地区间市场情况存在差异，国内三氟化氮呈现供不应求状态。2021年开始全球三氟化氮需求将快速增长，与供给的差额逐渐缩小，主要系集成电路工艺技术进步、工厂扩产，以及汽车智能化等趋势带来新的芯片需求，进而带动电子特种气体的使用需求增长。预计至 2025 年，全球三氟化氮的需求量将超过供给，出现供应缺口。

三氟化氮是国产化较为成功的电子特种气体品种之一，其在我国的发展体现了一个自研产品从无到有、快速增长、获得市场主导权的过程。我国对三氟化氮的研究始于20世纪80年代，近年来随着国内集成电路、显示面板产业的快速发展，三氟化氮的需求急剧上升。根据智研咨询数据，2015年国内三氟化氮需求量达3,585.4吨，至 2021年增长至1.43万吨，累计增幅约3倍，年均复合增长率高达26%。

受产业政策的引导，集成电路等产业投资加速，生产规模迅速扩大，加之主要原料国产化率持续提升，供需两端多重因素的叠加，助力国内三氟化氮需求持续向好。在我国三氟化氮的需求量快速增长的背景下，国内供给无法满足市场需求。为匹配下游客户日益增长的用气需求，派瑞特气等国内企业的产能也快速扩张。