溴化氢

产品介绍

溴化氢是一种无机化合物，常温下为无色气体，化学式为HBr，分子量为80.91，熔点为-87℃，沸点为-67℃，闪点为40℃。易溶于水，与水、醇、乙酸混溶。易溶于氯苯、二乙氧基甲烷等有机溶剂中。有毒性，气体或蒸气都有刺鼻恶臭，都能刺激眼睛和呼吸系统。与湿空气接触生成氢溴酸酸雾，有腐蚀性。
产品用途：窗体顶端
产品用途：高纯溴化氢在半导体生产和等离子刻蚀多晶硅方面有重要应用，主要应用于掺磷的多晶硅、单晶硅或者二维半导体的刻蚀，是氟碳类气体替代产品之一和芯片先进制程的核心气体之一。

 

 

常见工艺路线

液溴与氢气在活性炭催化剂存在下直接合成溴化氢粗气。为了在半导体制造中获得良好的蚀刻性能，通常需要99.999%及以上纯度的溴化氢。若想获得高纯度的溴化氢产品，需对溴化氢粗气进一步纯化，溴化氢中含有的主要杂质是氧气、氮气、一氧化碳、氢气、水、二氧化碳、溴、氯化氢、甲烷和金属杂质等。主要纯化方法有化学除湿、冷冻，物理吸附、和精馏，经过一系列的提纯才能制得5N以上的溴化氢。

 

市场发展趋势分析

电子级溴化氢主要应用于掺磷的多晶硅、单晶硅或者二维半导体的刻蚀，是氟碳类气体替代产品之一和芯片先进制程的核心气体之一，在存储芯片领域及逻辑芯片、功率半导体的先进制程方面有广泛应用。目前，国内已实现应用于半导体领域外的纯度较低的溴化氢产品供应，但应用于半导体领域的电子级溴化氢则主要被日本、韩国等国外气体厂商垄断。随着下游集成电路、显示面板等领域的蓬勃发展，半导体材料市场需求旺盛，特种气体市场未来仍将保持良好的增长态势。
国家发改委2017年印发《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》第四部分高端专用化学品第三条提到的电子特气包括：高纯氯气、氯化氢、锗烷、溴化氢、氧硫化碳（COS羰基硫）、乙硼烷、砷烷、磷烷、乙硅烷。特种气体2017年首次入选国家工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2017年版）》,2019年多达20种特气产品入选,足见国家对电子气体发展的重视程度。
电子气体在半导体材料领域成本占比13%左右，是仅次于硅片的第二大半导体材料，国内2018年对应市场规模约80亿元。对于整个电子特气行业而言，2018年国内市场规模约120亿元。由于半导体等下游技术更迭带来附加值不断提高，电子特气市场增长超越了整个半导体材料增速，中国半导体行业协会预计到2024年电子特气行业规模将达到230亿元。目前国内电子特气市场被空气化工、液化空气、大阳日酸、普莱克斯、林德五大外资巨头垄断，国内企业市场占比仅12%，国产替代空间广阔。

生产企业

山东威泰精细化工有限公司
太和气体（荆州）有限公司
绿菱电子材料(天津)有限公司